材料

바카라 노하우 디시 光子外延片

通过使用一致的高质量外延片制造晶圆，提供高性能激光器、探测器和其他 바카라 노하우 디시 半导体光电子器件。

바카라 노하우 디시 制造厂采用先进的 MOCVD 平台来生产晶圆，为提高质量、性能和良率树立了新标准，从而可以满足具有挑战性的工业、汽车、军事和通信应用需求。

바카라 노하우 디시 光子晶圆能力

供应在바카라 노하우 디시 25,000 平方英尺的 1000 级洁净室设施中制造的 2 英寸至 6 英寸晶圆。

数据表

바카라 노하우 디시 材料

设备类型	基材	材料性能	晶圆直径
EpiLaser® （VCSEL、EEL、LED）	GaAs	AlGaAs/GaAs、InGaP/GaAs、InAlGaP	高达 150 毫米
EpiLaser® （VCSEL、EEL、LED）	InP	InP/InGaAs、InGaAsP、InAlAs、InAlGaAs	高达 100 毫米
EpiDetector® （P-i-N、APD）	GaAs	AlGaAs/GaAs、InGaP/GaAs	高达 150 毫米
EpiDetector® （P-i-N、APD）	InP	InP/InGaAs、InGaAsP、InAlGaAs	高达 100 毫米
EpiSolar™ （1J、2J、3J、4J）	GaAs、Ge	InGaP/GaAs/InGaAs、InAlGaP、AlGaAs	高达 150 毫米
EpiSolar™ （1J、2J、3J、4J）	InP	InP/InGaAs、InGaAsP、InAlAs、InAlGaAs	高达 100 毫米

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Coherent高意是全球为数不多的拥有完整、垂直整合的 SiC 生产能力的公司之一。我们生产 SiC 晶圆和바카라 노하우 디시以及功率器件和模块。此外，我们生产的 SiC 材料具有出色的质量，这使 Coherent高意几乎成为唯一能够成功从当前标准晶圆直径 150 毫米过渡到 200 毫米的供应商。

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