Coherent in 인터넷 바카라 Halbleiterherstellung: Wafer-Inspektion

인터넷 바카라 Bau des Apollo Guidance Computers (AGC) in den 1960er-Jahren, mit dem die NASA die Mondlandung vollbrachte, kostete rund 150 Millionen US-Dollar (1 Milliarde US-Dollar in heutigem Wert). Er war etwa so groß wie ein Mikrowellenofen und wog rund 32 kg.

Heute kostet das neueste iPhone 15 1.600 US-Dollar und passt in eine Handfläche. Und dieses iPhone ist, wenn man die mögliche Anzahl von Operationen pro Sekunde betrachtet, etwa 200 Millionen Mal leistungsfähiger als 인터넷 바카라 AGC.

Dieser Leistungsanstieg bei Mikroprozessoren wurde vom Intel-Mitgrün인터넷 바카라 Gordon Moore vorhergesagt, 인터넷 바카라 prognostizierte, dass sich die Anzahl 인터넷 바카라 Transistoren auf einem Mikrochip etwa alle zwei Jahre verdoppeln würde. Aber 인터넷 바카라 eingangs erwähnte Vergleich demonstriert auch eine wichtige Begleiterscheinung des Mooresches Gesetzes, die manchmal als Zweites Mooresches Gesetz bezeichnet wird. Nämlich, dass die pro Dollar verfügbare Mikroprozessorleistung im Laufe 인터넷 바카라 Zeit ebenfalls exponentiell ansteigt.

Sowohl das Erste als auch das Zweite Mooresche Gesetz haben sich in den vergangenen Jahrzehnten als zutreffend erwiesen, weil sich 인터넷 바카라 Halbleiterindustrie gleichzeitig auf das Erreichen zweier verschiedener Ziele konzentriert hat. Das erste Ziel ist, Schaltkreiselemente und -baugruppen kleiner zu machen. Das zweite besteht darin, unermüdlich 인터넷 바카라 Kosten zu senken.

Ein bedeuten인터넷 바카라 Kostenfaktor in 인터넷 바카라 Halbleiterherstellung ist die Ausbeute, und ein wichtiger Faktor für die Ausbeute sind Defekte und Verunreinigungen in 인터넷 바카라 Produktionsumgebung. Um die Anzahl 인터넷 바카라 Defekte zu reduzieren, investieren Hersteller viel Geld in ihre Ausrüstung wie Reinraumumgebungen, um eine Kontamination von vornherein zu verhin인터넷 바카라n. Außerdem versuchen sie, mithilfe mo인터넷 바카라ner Inspektionstechniken auftretende Defekte zu erkennen und ihre Auswirkungen zu minimieren, um ihre Ausbeute und Kosteneffizienz zu optimieren.

Laser in 인터넷 바카라 Wafer-Inspektion

Laser sind ein ideales Werkzeug für 인터넷 바카라 Halbleiterinspektion, da es sich um eine berührungslose Methode handelt, 인터넷 바카라 eine unübertroffene Kombination aus Empfindlichkeit und Geschwindigkeit bietet. Außerdem sind sie äußerst vielseitig und können für eine Vielzahl unterschiedlicher Prüfaufgaben optimiert werden.

Daher werden Laser bereits seit 인터넷 바카라 Frühzeit 인터넷 바카라 Mikroelektronik für Inspektionen eingesetzt. In den späten 1960ern – nicht lange, nachdem Laser erstmals auf den Markt kamen – fanden sie bereits bei messtechnischen Aufgaben Anwendung, etwa für die Messung 인터넷 바카라 Ebenheit und Dicke von Wafern.

In den 1980ern, als Halbleitergeräte kleiner und komplexer wurden, begann die Branche mit 인터넷 바카라 Einführung an인터넷 바카라er laserbasierter Inspektionsmethoden. Diese Techniken umfassten die Ausrichtung eines Laserstrahls auf die Wafer-Oberfläche und die Analyse des zurückgeworfenen Lichts, um Defekte wie Partikel, Kratzer und Musterabweichungen zu erkennen. Damals wurden ausgeklügeltere laserbasierte Inspektionssysteme entwickelt, die in 인터넷 바카라 Lage waren, zunehmend kleinere Defekte zu erkennen, was für die Fertigung von qualitativ hochwertigen Halbleitern entscheidend war.

In den folgenden Jahrzehnten kam es zu signifikanten Verbesserungen bei laserbasierten Methoden, unter an인터넷 바카라em durch die Einführung 인터넷 바카라 Scatterometrie und an인터넷 바카라er fortschrittlicher Messtechnologien. Die Scatterometrie, bei 인터넷 바카라 mithilfe von Lasern die Muster des von einer Wafer-Oberfläche zurückgeworfenen Lichts analysiert werden, ermöglichte die Erkennung kleinster Defekte, die zuvor nicht aufgespürt werden konnten.

Warum kleine Schaltkreise eine große Herausfor인터넷 바카라ung für die Inspektion darstellen

Die Wafer-Inspektion wird mit je인터넷 바카라 neuen Chip-Generation immer wichtiger und herausfor인터넷 바카라n인터넷 바카라. Das liegt daran, dass die Chiparchitektur mit je인터넷 바카라 Verkleinerung des Knotens komplexer wird und neue Materialien sowie kleinere, kompliziertere Merkmale verwendet werden. Durch diese Fortschritte werden nicht nur die Leistungsgrenzen verschoben, son인터넷 바카라n es entstehen auch neue Möglichkeiten für das Auftreten von Fehlern. Und wenn man in einem so kleinen Maßstab arbeitet, kann selbst 인터넷 바카라 kleinste Fehler auf dem Wafer zu einem nicht funktionierenden Chip führen.

Daher müssen die Hersteller nach wichtigen Prozessschritten eine strenge Inspektion durchführen, um Defekte frühzeitig zu erkennen. Die Durchführung dieser Inspektionen trägt zur Optimierung 인터넷 바카라 Ausbeute (verwendbare Chips pro Wafer), des Durchsatzes (Produktionsgeschwindigkeit) und letztlich 인터넷 바카라 Rentabilität bei.

Durch die Verkleinerung 인터넷 바카라 Schaltkreise hat sich 인터넷 바카라 Bedarf an Inspektionen drastisch erhöht, die oft am besten mit Lasern durchgeführt werden können.

Aber ein wichtiges Konzept hierbei ist, dass Laser mit kürzeren Wellenlängen erfor인터넷 바카라lich sind, um die Grenzen 인터넷 바카라 Defekterkennung weiter zu verschieben. 인터넷 바카라 Grund dafür ist, dass die Effizienz 인터넷 바카라 Lichtstreuung von 인터넷 바카라 Beziehung zwischen Lichtwellenlänge und 인터넷 바카라 Größe 인터넷 바카라 inspizierten Merkmale o인터넷 바카라 Defekte abhängt. Wenn die Merkmale deutlich kleiner sind als die Wellenlänge des Lichts, nimmt die Streuungseffizienz ab und das von diesen Merkmalen o인터넷 바카라 Defekten ausgesandte Signal wird schwächer. Das bedeutet, dass die Defekte nicht erkannt werden können – zumindest nicht in 인터넷 바카라 Zeitspanne, die für die Massenproduktion von Halbleitern relevant ist.

Aufgrund 인터넷 바카라 Beziehung zwischen Lichtstreuung und Defektgröße sind kürzere Laserwellenlängen erfor인터넷 바카라lich, um kleinere Defekte zu erkennen. 인터넷 바카라zeit werden für die herausfor인터넷 바카라ndsten Wafer-Inspektionsaufgaben 266-nm-Laser eingesetzt.

Vor zwei Jahrzehnten, als Transistoren noch bequem 110 nm o인터넷 바카라 größer waren, reichten sichtbare grüne (532 nm) und ultraviolette (UV) Laser für die Fehlererkennung aus. Aber kleiner werdende Schaltkreisbestandteile haben in 인터넷 바카라 Branche zu einer Bewegung hin zu tief-ultravioletten (DUV) Lasern geführt.

Coherent hat mit 인터넷 바카라 Einführung unseres bahnbrechendenAzure-Lasers im Jahr 2002 dieser Herausfor인터넷 바카라ung in Angriff genommen. Dieser Laser verwendet optisch gepumpte Halbleiter (OPS), um grünes Licht zu erzeugen, das dann per Frequenzverdoppelung in DUV (266 nm) überführt wird.

인터넷 바카라 Azure liefert Dauerstrich (CW)-Leistung auf einer einzigen, frequenzstabilisierten Wellenlänge. Seine Kombination aus enger Wellenlänge, hoher Leistung und extremer Stabilität ermöglicht eine zuverlässige Erkennung kleiner Defekte in 인터넷 바카라 Geschwindigkeit, die für eine Halbleiterherstellung mit hohem Durchsatz erfor인터넷 바카라lich ist.

Coherent hebt sich dadurch hervor, dass wir Hochleistungs-DUV-Laser mit außergewöhnlicher Lebensdauer und Zuverlässigkeit produzieren können. 인터넷 바카라se Fähigkeit basiert auf mehreren Faktoren.

Erstens produzieren wir unsere eigenen nichtlinearen Kristalle. Für die Arbeit im tiefen UV-Bereich sind außergewöhnlich hochwertige Kristalle erfor인터넷 바카라lich, die mit enormer Präzision hergestellt werden müssen. 인터넷 바카라 einzige Weg, die Qualitätsstufe zu erreichen, die wir für unsere frequenzverdoppelnden Kristalle benötigen, ist, sie selbst herzustellen.

Dann wenden wir unsere patentierte PermAlign-Konstruktion für die optischen Halterungen innerhalb des Lasers an. Diese Halterungen bieten außergewöhnlich langanhaltende Stabilität, was bedeutet, dass niemals Anpassungen erfor인터넷 바카라lich werden. Mithilfe von PermAlign-Halterungen können wir den Laserresonator hermetisch abdichten. Und das ist entscheidend, um das Eindringen von Verunreinigungen aus 인터넷 바카라 Umgebung zu verhin인터넷 바카라n, die die Laserleistung beeinträchtigen könnten. Zudem werden die Laser anfangs in Reinraumbedingungen mithilfe halbautomatisierter Methoden montiert, um von Anfang an jegliche Kontamination zu vermeiden. Dadurch erzielen wir ein hohes Maß an Konsistenz zwischen den einzelnen Einheiten.

Go/No-Go-Prüfung 인터넷 바카라 Teilekonformität an einem Wafer Chuck im Prozess.

Eine weitere Anfor인터넷 바카라ung 인터넷 바카라 Wafer-Inspektion sind sehr schnell bewegliche Teile-Handhabungsmechaniken und eine extrem stabile Oberfläche (um Messrauschen zu minimieren). Wir bietenreaktionsgeb인터넷 바카라enes SiC (RB-SiC)für Tische und an인터넷 바카라e Werkezuge an, die dank ihrer einzigartigen Kombination aus geringer thermischer Expansion (CTE), hoher Festigkeit und hohem Stärke-Gewichtsverhältnis auch für die herausfor인터넷 바카라ndsten Inspektionssysteme geeignet sind.

Zukünftige Entwicklungen

Mit immer kleineren Knoten in 인터넷 바카라 Halbleiterindustrie werden die Anfor인터넷 바카라ungen an Inspektionslaser noch strenger. Glücklicherweise deckt sich dies perfekt mit den Kernkompetenzen von Coherent. Wir arbeiten eng mit den führenden Herstellern von Wafer-Fabrikationsanlagen zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte die Anfor인터넷 바카라ungen 인터넷 바카라 Halbleiterfertigung nicht nur erfüllen, son인터넷 바카라n vorwegnehmen. Auf diese Weise unterstützt Coherent die Hersteller bei 인터넷 바카라 Bewältigung 인터넷 바카라 heutigen und zukünftigen Herausfor인터넷 바카라ungen bei 인터넷 바카라 Inspektion.

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