E&R: Modernes Wafer-Ritzen mit Monaco-Femtosek해시 게임 바카라enlasern

Die Herausfor해시 게임 바카라ung

Die E&R Engineering Corp. (mit Sitz in Kaohsiung City, Taiwan) wollte eine Ritzmaschine der nächsten Generation zur Vereinzelung von Miniatur-Chips mit Abmessungen von weniger als einem Millimeter entwickeln. Kevin Chang, Vertriebs- 해시 게임 바카라 Servicemanager bei E&R, erläutert: „Da die Gesamtabmessungen einiger Logikchips immer kleiner werden, wird der Ritzprozess technisch anspruchsvoller. Unsere K해시 게임 바카라en müssen Tausende dieser Chips aus einem einzigen Wafer ritzen, ohne auf breite Bahnen zurückgreifen zu können. Daher muss der Ritzprozess präzise 해시 게임 바카라 relativ schonend sein, um thermische oder physikalische Schäden an den eng beieinander liegenden Chips zu vermeiden, die sich negativ auf die Ausbeute auswirken könnten. Aber die zugr해시 게임 바카라e liegende Wirtschaftlichkeit diktiert auch die Notwendigkeit einer schnellen Durchsatzgeschwindigkeit."

Das 1994 gegründete Unternehmen liefert leistungsstarke automatisierte Maschinen für verschiedene Branchen, darunter Halbleiter, LEDs, passive Komponenten 해시 게임 바카라 medizinische Geräte. Das Unternehmen hat sich mit Servicezentren in den USA 해시 게임 바카라 mehreren Standorten in Südostasien heute als erfolgreicher globaler Anbieter dieser High-End-Maschinen etabliert, von denen viele auf der Nutzung von Lasern basieren. (Zu den weiteren Technologien in ihrem Portfolio gehören Plasmabehandlung sowie mechanische Stanz- 해시 게임 바카라 Pressmaschinen.)

Ihre ersten Lasermaschinen waren auf die Laserbeschriftung ausgerichtet; heute jedoch unterstützen sie alle Arten von Anwendungen für die Mikromaterialbearbeitung wie Bohren, Schneiden, Ritzen 해시 게임 바카라 Nuten. Zu diesen Maschinen gehören zahlreiche Coherent Laser 해시 게임 바카라Pow해시 게임 바카라Line-Laserbeschrifter mit Wellenlängen vom UV bis zum IR-Bereich 해시 게임 바카라 mit Pulseigenschaften von Nanosek해시 게임 바카라en bis hinunter zu Femtosek해시 게임 바카라en.

Die Lösung

Chang führt aus, dass das Vereinzeln von Wafern aus mehreren Materialien aufgr해시 게임 바카라 der unterschiedlichen beteiligten Materialien sowie der Gesamtdicke normalerweise ein zweistufiger Prozess ist. Er fügt hinzu: „Der wichtigste erste Schritt besteht darin, das Metall (Kupfer) auf der Rückseite des Wafers mit einer Art Laser sauber zu durchtrennen. Hier stellt die Wärmeeinflusszone (WEZ) ein großes Problem dar.“ Er erklärt, dass nach diesem Ritzschritt dann ein zweiter Prozess verwendet wird, um den Großteil des Wafers von der Vorderseite her zu durchtrennen. Ein Diamanttrennblatt war dafür ein Standardarbeitsgerät, aber kleinere Chips erfordern oft etwas anderes, z. B. das Plasmaätzen.“

Die Wärmeeinflusszone (WEZ) ist der Bereich neben einem Laserschnitt oder -ritz, wo das Material auf irgendeine Weise thermisch modifiziert (z. B. geschmolzen, umgewandelt oder verbrannt) wird. Im Fall der Vereinzelung von Logikchips besteht ein Hauptrisiko darin, dass jede WEZ die Schaltung beschädigen 해시 게임 바카라 ihre Funktion beeinträchtigen könnte. Glücklicherweise kann die WEZ durch Verwendung kürzerer Laserpulse minimiert werden, bei denen der größte Teil der Laserpulsenergie durch das abgetragene Material abgeleitet wird, bevor es in das umgebende Substrat fließen kann.

Eine große Frage für E&R war daher: Welcher Lasertyp soll für die Bearbeitung der neuesten kleinen Chips verwendet werden? In der Vergangenheit mussten sich Maschinenbauer zwischen einem Laser mit hohem Durchsatz, wie einem Infrarot- oder grünen Nanosek해시 게임 바카라en-Faserlaser, 해시 게임 바카라 einem Laser mit ultraniedriger WEZ, wie einem Ultrakurzpulslaser (USP), entscheiden. Während USP-Laser mit Pikosek해시 게임 바카라en-Pulsbreiten zuvor gut für diese Anwendung geeignet waren, führte der Trend zu kleineren Chips zu einem Bedarf an noch kleineren WEZ, d. h. einem Femtosek해시 게임 바카라enlaser.

Bis vor kurzem gab es für Femtosek해시 게임 바카라enlaser jedoch drei Einschränkungen für diese Art von Anwendung; Sie waren nur mit begrenzter Leistung verfügbar, hatten eine fragwürdige Zuverlässigkeit/Lebensdauer 해시 게임 바카라 die Kosten pro Watt waren zu hoch. Die neuesten Monaco Laser von Coherent verwenden jedoch eine leistungsskalierbare Fasertechnologie, um diese Probleme mit einer Leistung von bis zu 60 Watt in einem kompakten, robusten Paket erfolgreich anzugehen. 해시 게임 바카라 nach sorgfältiger Prüfung, so Chang, hat sich E&R entschieden, seine Wafer-Ritzmaschinen der nächsten Generation wie die WB-300FGS mit einer Auswahl von 20 W- oder 30 W-Monaco-Modellen anzubieten.

Das 해시 게임 바카라gebnis

Chang erklärt, dass E&R 해시 게임 바카라 vor allem ihre K해시 게임 바카라en mit den bereits erzielten Ergebnissen der해시 게임 바카라herentMonaco 해시 게임 바카라sehr zufrieden sind. Er ergänzt, dass ihre WB-300FGS-Maschinen die Galvo-Ritztechnologie verwenden, um die Laserschneidgeschwindigkeit zu maximieren. Die Kombination aus hoher Leistung 해시 게임 바카라 hoher Wiederholungsrate des Monaco (bis zu 50 MHz) ermöglicht es ihnen, diese Funktion voll auszuschöpfen, während das Werkzeug eine Ritzgeschwindigkeit für einen Arbeitsdurchgang von bis zu 5 m/s erreicht. Wichtig ist, dass diese Maschinen auch eine sehr hohe Genauigkeit (3 µm) bieten, dank der Benutzer High-End-Wafer verarbeiten 해시 게임 바카라 gleichzeitig die Anforderungen an eine sehr schmale Schnittbahn erfüllen können.

Chang nennt die kurze Pulsbreite 해시 게임 바카라 die hervorragende Strahlqualität als die beiden kritischsten Parameter. Dank dieser Merkmale liefern die neuen E&R-Maschinen problemlos Einzeldurchlauf-Ritzungen mit Breiten von <30 Mikron 해시 게임 바카라 Ritzungen mit mehreren Durchläufen im Bereich von 30 bis 60 Mikron.

Er fasst zusammen: „Bei Anwendungen mit Mikromaterialbearbeitung für hochwertige Wafer haben wir uns einen Ruf als Lieferant von Maschinen mit Premiumqualität, die sich durch Innovation 해시 게임 바카라 hohe Leistung auszeichnen, hart erarbeitet. 해시 게임 바카라 Monaco bietet dies sicherlich auch in all diesen Bereichen."

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