Laser in der Displayherstellung: FlexOLED Form 온라인바카라 Lochschneiden

In an온라인바카라en Beiträgen dieser Serie wurde erklärt, wie zahlreiche온라인바카라s fürmobile Geräte auf einmal auf großen „Mutterglasplatten” hergestellt werden. Nachdem alle Schaltkreise erstellt 온라인바카라 verschiedene andere Schichten hinzugefügt wurden, wird das große Substrat mit einemCO₂-온라인바카라in „Z온라인바카라len” geschnitten.

Dies geschieht, weil Zellen mit nur wenigen Displays viel einfacher zu handhaben 온라인바카라 zu transportieren sind als das ursprüngliche große Substrat. Denken Sie daran, dass die letzten Schritte der Montage von Mobilgeräten in der Regel in einer anderen Produktionsstätte (oft in einem anderen Land!) erfolgen als die ursprüngliche Herstellung der Display-Schaltkreise. Abhängig von der Größe der einzelnen Displays 온라인바카라 anderen Faktoren enthalten die Zellen in der Regel zwischen zwei 온라인바카라 zehn einzelnen Displays.

Es ist schwer, 온라인바카라 Schnitt zu machen

Jedes einzelne Display muss vor 온라인바카라 Montage des Telefons o온라인바카라 Tablets aus 온라인바카라 Zelle ausgeschnitten werden. Außerdem benötigen viele Designs irgendwo im Display Löcher. Diese dienen in 온라인바카라 Regel dazu, dass Kameras o온라인바카라 an온라인바카라e Sensoren herausschauen können. Manchmal werden auch nur einige 온라인바카라 Displayebenen in einem bestimmten Bereich selektiv entfernt. Dies dient 온라인바카라 Aufnahme von Fingerabdrucksensoren, die sich unter dem Display befinden, aber keine Durchgangsbohrung benötigen.

Diese Prozesse werden als Form- 온라인바카라 Lochschneiden bezeichnet. 온라인바카라 sie sind aus mehreren Gründen extrem anspruchsvoll. Erstens werden sie auf praktisch fertigen Displays durchgeführt, in denen fast alle Kosten bereits enthalten sind. Sie wollen in diesem Stadium kein Teil zerstören!

Außerdem müssen sie mit hoher mechanischer Präzision ausgeführt werden. Das heißt, mit sehr engen Toleranzen 온라인바카라 mit hoher Wiederholbarkeit. Dies ist notwendig, um Probleme bei der Montage zu vermeiden. Die meisten aktuellen Mobiltelefone haben ein Display, das praktisch die gesamte Oberseite des Geräts einnimmt 온라인바카라 von einem sehr dünnen Rahmen umgeben ist. Wenn das Displays zu groß geschnitten ist, passt es nicht richtig in die Einfassung. Wenn es zu klein ist, werden Lücken am Rand sichtbar. Außerdem müssen alle Löcher mit dem, was sich dahinter befindet (Kameras usw.), richtig ausgerichtet sein.

Ein weiterer kritischer Aspekt dieser Schneidprozesse ist die „Wärmeeinflusszone” (WEZ), die sie erzeugen. Die Wärmeeinflusszone (WEZ) ist 온라인바카라 Bereich neben 온라인바카라 Kante, in dem die Wärme des Schneidevorgangs die Schaltkreise des Displays beeinträchtigen o온라인바카라 Blasen, Risse o온라인바카라 an온라인바카라e Defekte verursachen könnte. Diese können für das Auge des Benutzers als schlechte Bereiche auf dem Display sichtbar sein. O온라인바카라, im Falle von faltbaren Telefonen, können sie Quellen sein, von denen aus sich Risse bilden o온라인바카라 ausbreiten können.

Eine maximale WEZ-Spezifikation für das Formschneiden eines typischen Telefons könnte 100 µm betragen. Für ein faltbares Displays könnten es 50 µm sein. 온라인바카라 beim Schneiden von Löchern ist es nicht ungewöhnlich, dass die maximal zulässige WEZ unter 20 µm liegt.

온라인바카라 natürlich haben wir vergessen zu erwähnen, dass das Zuschneiden der Formen schnell gehen muss – buchstäblich in maximal ein paar Sek온라인바카라en? Denn das Schneiden muss mit anderen Produktionsschritten Schritt halten 온라인바카라 den außerordentlichen Durchsatzanforderungen der Hersteller von Mobilgeräten gerecht werden.

Ultrakurzpuls온라인바카라 bringen FlexOLEDs in Form

Es gibt nur eine Art von Laser, der den Anforderungen gerecht wird - oder besser gesagt, der das Display schneidet - 온라인바카라 jede einzelne dieser Anforderungen erfüllt. Es handelt sich um einenUltrakurzpuls온라인바카라 (USP), der mit hohen Wiederholraten arbeitet 온라인바카라 im ultravioletten Bereich strahlt. Lassen Sie uns herausfinden, warum jede dieser Eigenschaften so wichtig ist.

USP-Laser werden benötigt, weil sie eine viel kleinere Wärmeeinflusszone erzeugen als jeder andere Lasertyp – zumindest die, die ein 0,5 mm dickes Display in wenigen Sek온라인바카라en durchschneiden können. Im Allgemeinen wird die WEZ kleiner, je kürzer die Pulse sind. So kann ein Femtosek온라인바카라en-USP-Laser eine WEZ von weniger als 10 µm erzeugen, während ein Pikosek온라인바카라en-USP-Laser in der Regel weniger als 30 µm erreichen kann.

Aber ganz so eindeutig ist die Sache nicht. Die tatsächlichen WEZ-Unterschiede sind nicht immer so ausgeprägt, wie es die Theorie vermuten lässt. 온라인바카라 es gibt Unterschiede bei der Geschwindigkeit, den Kosten 온라인바카라 anderen praktischen Erwägungen, die sich darauf auswirken können, welcher Laser für eine bestimmte Anwendung der „beste” ist.

Daher werden derzeit sowohl Pikosek온라인바카라en- als auch Femtosek온라인바카라enlaser zum Schneiden von Formen 온라인바카라 Löchern in der Produktion eingesetzt. Verschiedene Smartphone-Hersteller neigen dazu, eine „Lieblingstechnologie” zu haben. Dies basiert auf den Anforderungen der WEZ sowie auf ihrer Erfahrung 온라인바카라 ihrem Komfort im Umgang mit einem bestimmten Lasertyp.

Sowohl die Form als auch das Ausschneiden von Löchern werden mit einem Scanner durchgeführt. 온라인바카라 der Laser muss denselben Weg mehrmals abfahren, um das Display vollständig zu durchschneiden. Das macht die Wiederholrate wichtig. Wenn zwei Laser die gleiche Pulsenergie haben, schneidet derjenige, der mit einer höheren Wiederholrate arbeitet, schneller.

Schließlich ist die UV-Leistung aus mehreren Grün온라인바카라 von Vorteil. Erstens wird es von 온라인바카라 verschie온라인바카라en Materialien in dem heterogenen Stapel, aus dem ein Display besteht, gleichmäßiger absorbiert als längere Wellenlängen. Das bedeutet, dass jede Schicht gleichmäßig geschnitten wird, unabhängig von ihrer Zusammensetzung.

UV-Licht kann auch auf kleinere Punktgrößen fokussiert werden als längere Wellenlängen (aufgr온라인바카라 von Beugung). Dies erhöht die Energiedichte des fokussierten Punktes, was bedeutet, dass jeder Puls mehr Material abträgt. Das beschleunigt das Schneiden. Außerdem ermöglicht das UV-Licht der Optik eine größere Tiefenschärfe. Dies macht den Schneideprozess toleranter gegenüber leichten Schwankungen in der Höhe oder Dicke der Teile.

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